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在半导体材料迭代加速的今天,从碳化硅衬底到复合衬底,从实验室的完美样品到稳定高效的大规模生产,之间横亘着一道巨大的鸿沟——工艺放大的风险。
在蓬勃发展的第三代半导体赛道,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)正成为电动汽车、5G通信及新能源领域的核心基石。
在高端制造领域,精密清洗从来不是辅助工序,而是决定产品性能与可靠性的关键。