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从“样品”到“量产”,您只差这一站:揭秘半导体材料切磨抛中试产线的核心…

在半导体材料迭代加速的今天,从碳化硅衬底到复合衬底,从实验室的完美样品到稳定高效的大规模生产,之间横亘着一道巨大的鸿沟——工艺放大的风险。

03月05

攻克第三代半导体“切肤之痛”:金刚线快切技术如何重塑SiC/GaN产业效能

在蓬勃发展的第三代半导体赛道,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)正成为电动汽车、5G通信及新能源领域的核心基石。

03月04

精密清洗,如何做到“绝对可靠”?这条实验线给出答案

在高端制造领域,精密清洗从来不是辅助工序,而是决定产品性能与可靠性的关键。

03月04